5-10pcs Nuovo PF6005AS sop-8 Chipset

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Numero Di Modello PF6005AS

Cari Compratori, si Prega di prestare attenzione alle seguenti istruzioni al ricevimento i nostri chip Il chip BGA si acquista dalla nostra azienda sono di alta tecnologia e preciso come un nanometro.Per piccole quantità di chips, sono esposte all'aria, dopo essere stato fuori dal pacchetto.In modo che, probabilmente, dovranno rispettare un po ' di umidità.Così, per evitare il problema di qualità, noi consigliamo di metterli all'interno di una camera di cottura per almeno 24 ore a 100℃-110℃。 Durante la saldatura, si prega di assicurarsi che la temperatura del Piombo-Free/No Pb BGA è di 245℃--260℃ (Massimo), con Piombo/Pb BGA 180℃--205 ° c (Massimo).Il processo di saldatura è complicato.Saldatura/sostituzione chip deve essere gestito da tecnici che hanno padronanza di competenze.Come BGA sono fragili, complicatedly strutturato, con numerose palle, qualsiasi leggermente difettoso posizionamento, incurante di controllo della temperatura, o incompleta pulizia del PWB si tradurrà in saldatura insufficiente o mancante di saldatura.I chip, come risultato, si muore.BGA sono facilmente rotto da una cattiva saldatura.Prima di acquistare, si dovrebbe considerare 3 punti: 1) hai comprato il diritto di chip? 2) hai l'attrezzatura adeguata? 3) lei è abbastanza abile per saldare il chip?

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